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红魔8 Pro系列再预热,将搭载自研红芯R2游戏芯片!

更新时间:2022-12-23 13:50:51浏览次数:965+次

  此前,红魔官方正式宣布,红魔8 Pro系列手机将于12月26日15:00发布,号称“全面进化,不止电竞”,红魔官方也正式开启了新机的预热。
 
  今日,据红魔官方介绍,红魔 8 Pro系列搭载红魔自研红芯R2游戏芯片,精准调度肩键、震感、触控、声效等操控环节,实现多位一体、身临其境的操控体验。
 
红魔8 Pro系列再预热
 
  此前,红魔官方和相关爆料就已经将新机的外观和部分性能参数已经进行了介绍。
 
  本次红魔8 Pro将搭载首款屏下式柔性直屏,并且从预热信息来看,该屏幕与京东方联合定制,通过18道光罩工序制程极限、42项创新生产工艺,达到“最完美的无孔视效、最震撼的屏占比以及最佳的色彩效果”。
 
  此前,红魔官方已经公布了新机的外观渲染图。
 
  从官方公布的渲染图来看,红魔 8 Pro 系列的整体机身设计比较方正,采用了平直的侧边,正面配备一块直屏,预计延续了此前的屏下摄像头设计,后置三摄呈竖直排列。
 
  此外,该机还拥有透明外壳版本,能直接透过透明外壳看到手机内部的零部件,包括第二代骁龙 8 处理器和风扇组件。不过官方并未指明两款手机的型号,预计透明版为红魔 8 Pro +,非透明版为红魔 8 Pro。
 
  此前,一款型号为NX729J的努比亚旗下新机通过了3C认证。相关的推测认为这款新机将是新一代的红魔 8 Pro系列。
 
  认证信息显示,其申请人和制造商均为努比亚技术有限公司,生产厂为南昌努比亚技术有限公司。
 
  同时,这款新机还还搭配了型号为NB-A20825C、STC-A1172520400C的两款电源适配器,前者最高支持 165W 充电,后者最高支持80W充电。
 
  此外,据数码博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到,全新的红魔8 Pro系列将配备一块6.8英寸的护眼柔性屏,直屏设计,OLED材质,机身尺寸为163.98×76.35×8.9mm,重228g。该机核心搭载第二代骁龙8旗舰平台,提供5000mAh/6000mAh双版本,配备165W充电器。影像部分,前置1600万像素自拍镜头,后置5000万像素主摄、800万像素镜头以及200万像素传感器组合。